Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome do produto: | Lentes da gravura de 10,6 mícrons | Nivelamento: | λ de 1/2 |
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entrega: | Muitos tempos | Material: | Selenide do zinco |
Comprimento de onda de operação: | 10,6 mícrons | Chanfradura: | 0.2mm×45° |
Realçar: | lentes do laser do CO2,lentes da f-teta |
Corte da gravura de 10,6 mícrons para o equipamento de soldadura do laser do CO2
Lente da gravura de 10,6 mícrons
Especificação
Comprimento de onda (nanômetro) |
10600 |
Ponto inicial de Damag (mW/cm2) |
6 |
Ponto inicial de dano, J/cm2 pulsado |
8 |
Comprimento focal eficaz EFL (milímetros) |
103 |
Ângulo da varredura (°) |
0-30 |
Comprimento da varredura (milímetros) |
90 |
Campo da varredura (milímetro) |
60*60 |
Aluno de entrada (milímetros) |
8 |
Tamanho de ponto (μm) |
5/6 |
Distância de funcionamento (milímetros) |
125 |
Descrição:
A lente da gravura do laser simplifica sistemas da exploração assegurando um relacionamento linear entre o ângulo da varredura da entrada e a posição focal sobre um plano liso. A linha inclui o tipo lente do selenide do zinco 10600nm da F-Teta com um comprimento focal curto. O comprimento focal curto permite que os usuários obtenham o tamanho de ponto possível o menor para melhorar a definição do sistema. O fundir-silicone fornece a melhor transmissão óptica do que o vidro N-BK7 padrão, particularmente para comprimentos de onda UV e próximo-UV. A transmissão aumentada permite que os sistemas operem-se com menos poder do laser, vida de alargamento do laser, e igualmente reduz o acúmulo do calor na lente devido à absorção, estendendo a vida da lente.
As introduções fornecem uma linha completa de lentes telecentric da F-Teta para o uso em sistemas da exploração tais como a marcação do laser e a prototipificação 3D. As lentes de Telecentric são projetadas eliminar o erro da perspectiva encontrado nos sistemas de lente convencionais, aumentando a profundidade de campo para focalizar. A combinação aumenta a capacidade de sistemas da exploração para segurar superfícies não-lisas e faz-lhes o ideal para cortar ou furar quando o processo deve permanecer perpendicular à superfície, como no processamento do semicondutor e do painel solar.
Aplicações:
prototipificação 3D
Vantagem:
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